Nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo cho rằng. Apple có thể triển khai bo mạch siêu mỏng trên các mẫu iPhone 17 ra mắt vào năm 2025.
Một kế hoạch đầy tham vọng của Apple. Nhằm sử dụng lá đồng phủ nhựa (RCC). Được làm vật liệu bảng mạch in (PCB) mới trong thiết bị của họ. Nhằm tạo ra bo mạch mỏng hơn. Tuy nhiên kế hoạch đã tạm thời gặp phải trở ngại. Theo Ming-Chi Kuo cho rằng Apple sẽ không triển khai công nghệ RCC ít nhất đến năm 2025.
RCC được cho là có khả năng giảm độ dày của PCB. Giúp giải phóng không gian bên trong các thiết bị. Không gian này có thể được sử dụng cho viên pin lớn hơn hoặc các thành phần thiết yếu khác giúp nâng cao hiệu suất thiết bị và thời lượng pin.
Ưu điểm chính của RCC nằm ở thành phần không chứa sợi thủy tinh. Giúp đơn giản hóa hoạt động khoan trong quá trình sản xuất. Tuy nhiên, bất chấp tiềm năng có được. Apple đã gặp phải những thách thức do “bản chất mỏng manh”. Bo mạch RCC không thể vượt qua các bài kiểm tra thả rơi. Để cải thiện các đặc tính của RCC. Apple được cho là đang hợp tác với Ajinomoto. Là nhà cung cấp vật liệu RCC chính. Công nghệ RCC trên các mẫu iPhone 17 cao cấp vào năm 2025.
Dù việc theo đuổi bo mạch mỏng hơn của Apple. Gặp phải sự chậm trễ nhưng nó cũng báo hiệu cam kết cung cấp các thiết bị bền và đáng tin cậy. Sự cống hiến của Apple cho sự đổi mới. Với mục tiêu nâng cao trải nghiệm người dùng thông qua công nghệ tiên tiến là không thể phủ nhận. Thông tin trên do Ngọc Linh Mobile tổng hợp. Nếu bạn thấy hữu ích hãy để lại bình luận cho chúng tôi biết nhé!
