iPhone 14 còn nữa năm nữa mới ra mắt. Nhưng những linh kiện của dòng sản phẩm này đã bắt đầu được sản xuất. Hiện Sony đang có kế hoạch mở rộng sản xuất, cảm biến camera cho dòng iPhone này.
Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của khách hàng. Apple cần hoàn thành việc nâng cao năng lực sản xuất vài tháng trước thời điểm ra mắt. Do đó, các nhà cung cấp linh kiện cho Apple như Sony cũng cần tăng năng suất. Nhằm đáp ứng việc nâng cấp cảm biến camera cho iPhone 14 Pro. Sony sẽ mở rộng các linh kiện CIS và thuê ngoài quy trình đặc biệt của TSMC. Đây sẽ là dòng chip đầu tiên Sony uỷ thác cho TSMC sản xuất.
Theo đó, Sony có kế hoạch sử dụng quy trình 40nm. Quy trình của nhà máy Nanke Fab 14B của TSMC để sản xuất cảm biến 48MP. Công ty Nhật Bản dự kiến sẽ nâng cấp và mở rộng việc sử dụng quy trình đặc biệt 28nm trong tương lai. Tuy nhiên, công ty sẽ không từ bỏ liên doanh fab JASM ở Kumamoto, Nhật Bản.
Được biết chip lớp logic ở lõi ISP của Sony. Con chip này sẽ được bàn giao cho TSMC để sản xuất hàng loạt. Dựa trên quy trình 22nm Fab 15A của Zhongke. Tuy nhiên, màng lọc màu và quy trình xử lý microlens ở giai đoạn sau. Sonny vẫn phải chuyển đến nhà máy riêng tại Nhật Bản để xử lý.
Quyết định của Sony chủ yếu là vì iPhone 14 Pro của Apple. Trước đó, đã có nhiều tin đồn cho rằng dòng iPhone năm nay sẽ trang bị camera 48MP, lần đầu nâng cấp hệ thống camera trong vòng 7 năm qua. Được biết, kích thước của chip CIS 48MP rất lớn. Và nhu cầu về năng lực sản xuất wafer sẽ tăng gấp đôi. Trong khi đó, năng lực sản xuất của chính Sony gần như không đủ. Vậy nên việc thuê TSMC là điều không thể tránh khỏi. Thông tin trên do Ngọc Linh Mobile tổng hợp. Nếu bạn thấy hữu ích hãy để lại bình luận cho chúng tôi biết nhé.
