Kính thực tế ảo (VR) và thực tế tăng cường (AR) không dây của Apple cho hình ảnh 8K mỗi bên sẽ xuất hiện trên thị trường năm 2020.
Theo đó Apple đang phát triển kính đeo tích hợp chip xử lý VR và AR riêng, có khả năng kết nối không dây và hoạt động độc lập với iPhone.
Kính đeo của Apple đi kèm hộp kết nối riêng trang bị công nghệ không dây tầm gần tốc độ cao 60 GHz WiGig. Có khả năng kính VR/AR này sẽ hỗ trợ công nghệ không dây 802.11ay sắp ra mắt có tốc độ kết nối cao hơn và khoảng cách kết nối xa hơn.
Ngoài độ phân giải hình ảnh 8K siêu nét mỗi bên mắt, kính AR/VR mới của Apple không cần dây dẫn, khác với các kính AR/VR hiện nay, nguồn tin thân cận với Apple tiết lộ.
Cnet cho biết kính AR/VR mới của Apple sẽ hoạt động độc lập với iPhone và Mac, đồng nghĩa với việc người dùng không cần kết nối kính với iPhone, iPad và Mac mà vẫn sử dụng bình thường.
Ngoài độ phân giải hình ảnh 8K siêu nét mỗi bên mắt, kính AR/VR mới của Apple không cần dây dẫn, khác với các kính AR/VR hiện nay, nguồn tin thân cận với Apple tiết lộ.
Cnet cho biết kính AR/VR mới của Apple sẽ hoạt động độc lập với iPhone và Mac, đồng nghĩa với việc người dùng không cần kết nối kính với iPhone, iPad và Mac mà vẫn sử dụng bình thường.
Theo nguồn tin thân cận với Apple, dự án trên có tên mã T288 hiện trong giai đoạn phát triển ban đầu. Theo kế hoạch, thiết bị sẽ được hoàn thiện vào năm 2020, thời điểm thị trường AR/VR đã có sự chín muồi nhất định.
Thực tế, Apple bắt đầu quan tâm tới lĩnh vực kính thực tế ảo từ cách đây khá lâu. Hãng cũng có nhiều sáng chế liên quan tới công nghệ này.
Độ phân giải 8K được đánh giá là đi đầu xu thế bởi hiện tại những chiếc kính VR trên thị trường cao nhất cũng chỉ dùng màn hình 4K mỗi bên. Với kính thực tế ảo, màn hình độ phân giải càng cao sẽ cho hình ảnh càng mịn hơn.
Theo đó kính AR/VR mới của Apple có thể dùng thiết kế chip 5 nm mới hoàn toàn. Hiện chip mới nhất của Apple là A11 Bionic đang được sản xuất trên dây chuyền 10 nm, trong khi chip thương mại chỉ ở mức 14 nm hoặc 10 nm.
Chip được sản xuất trên dây chuyền tiên tiến hơn có thể thu nhỏ chip nhưng vẫn tăng tối đa số lượng bóng bán dẫn giúp chip có hiệu năng cao hơn và sử dụng điện hiệu quả hơn.
